pcba失效分析报告 pcba失效分析流程

PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT贴片或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。由于PCBA在生产过程由各种可控不可控原因造成漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层等失效现象时常出现，容易引起供应商与终端客户间的质量责任纠纷，而通过对PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列仪器进行分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，具有非常重要的作用。以下微谱为大家解析pcba失效分析方面的相关知识。

一、pcba失效分析项目

故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。

进行故障分析的主要目的是，找出故障的原因;

追溯工艺设计、制造工序、用户服役中存在的不良因素;

提出纠正措施，预防故障的再发生。通过故障分析所积累的成果，不断改进工艺设计，优化产品制造过程，提高产品的可使用性，从而达到提升产品可靠性的目的。

二、pcba失效分析标准

IPC-A-610标准是***的电子组件可接受性标准

IPC-J-STD-001标准规定了焊接电气和电子产品的要求

三、pcba失效分析方法？

1、显微镜分析

通过高倍率显微镜观察，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCBA的失效模式。主要检查PCBA的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。

2、SEM分析

基片表面上的污染物可以应用SEM来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。

3、外观分析

采用目检或借助放大镜、金相显微镜、立体显微镜等工具，观察失效样品的外观特征，包括但不限于单板尺寸、变形情况、相关的元器件或结构件特点、故障分布、故障位置颜色变化、杂质残留情况、断口特征、焊点外观等等。

4、X-ray

主要针对失效位置不能直接观察的样品，用于金属材料及硅片、陶瓷体等的明显异常，对于BGA的连锡、少锡、冷焊、空洞、焊球形状异常和PCBA的孔壁镀层薄、孔断、断线和短路等有很好的分析能力。

5、C-SAM

主要分析材料分层、空洞等内部缺陷，常用于潮敏器件的爆米花失效、陶瓷元件和PCBA的分层等。

pcba失效分析优势

1、硬件实力强

标准化实验室、技术人员经验丰富、仪器设备完善，强大数据库

2、技术优势

10余年领域聚焦、专注UV测试分析评估、提供完善评估方案

3、服务周到

全程专业工程师一对一服务、亲自上门采样、解决售后问题

pcba失效分析流程

1、项目申请：向检测机构递检测申请。

2、产品测试：企业将待测样品寄到实验室进行测试。

3、编制及审核报告：检测机构根据数据编写并审核报告。

4、签发报告：报告审核无误后，出具报告。

以上就是小编为大家带来的关于pcba失效分析的相关内容介绍，希望对大家能够有所帮助。微谱提供分析、检测、测试、研究开发、法规咨询等技术服务，无论您是生产企业、经销商、电商商家以及消费者，我们拥有严谨的检测服务团队，为您以快捷的方式完成您所需的检测报告。